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            硅膠燙金版工藝
            作者: 訪問量:7665 日期:2018/10/13 10:09:52

            硅膠燙金版的特點
            傳統電化鋁采用的是銅、鋅燙金版,這種燙金版對燙金表面的平整度要求較高,否則就會出現黏結不牢甚至圖文殘缺的問題。

            傳統的燙金版也不能在硬度較高的表面上燙金,否則會損傷燙金版。

            而硅膠燙金版主體采用耐高溫性能好的高硬度硅膠,基本上彌補了傳統燙金版的缺陷。

            為了便于在電熱板上安裝硅膠燙金版,硅膠燙金版的基層一般選用厚度為13mm的鋁板。

            硅膠層與鋁板之間的黏結強度直接關系到硅膠燙金版的使用壽命。

            硅膠層與鋁板之間的黏結強度不夠高,則高溫高壓下容易開裂。

            因此,選擇硅膠層與鋁板之間的黏結強度較高的硅膠燙金版。

            硅膠版燙金工藝的控制
            1.燙金
            溫度的控制
            由于硅膠燙金版表面的硅膠層導熱系數較低,燙金時應適當提高燙金溫度,一般情況下應比銅、鋅版燙金溫度高130150℃。

            當然,硅膠層的導熱性越好,燙金溫度就可調得越低,也就越節省能耗。應選擇導熱性較好的硅膠燙金版。

            2.燙金壓力的控制
            硅膠燙金版表面使用了硬度較低的硅膠層,有一定的彈性,在燙金的過程中較銅、鋅版更容易將電化鋁壓實。

            因此,在相同的條件下獲得相同的燙金效果,硅膠燙金版所用的壓力要小一些。

            3.燙金
            速度的控制
            在其它條件相同的情況下,與銅、鋅版相比,有彈性的硅膠燙金版能夠在更短的時間內將電化鋁壓實。

            因此,燙金相同的效果,硅膠燙金版的燙金速度更快一些。


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